PCB設(shè)計(jì)是PCB線(xiàn)路板制作前的一個(gè)重要階段，合理完美的設(shè)計(jì)不僅可以節(jié)省生產(chǎn)成本，還能使線(xiàn)路板達(dá)到良好的電路使用性能和散熱功能。下面就讓工程師為你進(jìn)行總結(jié)PCB線(xiàn)路板設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題都有哪些。

1. 單面焊盤(pán)：不要用填充塊來(lái)充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤(pán)，應(yīng)該用單面焊盤(pán)。

2. 過(guò)孔與焊盤(pán)：過(guò)孔不要用焊盤(pán)代替。

3. 文字要求：字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤(pán)，尤其是表面貼裝元件的焊盤(pán)和在Bottem層上的焊盤(pán)，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削；板外字符一律做刪除處理。

4. 阻焊綠油要求：凡是按規(guī)范設(shè)計(jì)，元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示，這些焊盤(pán)（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊。除焊盤(pán)外，板上如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨，應(yīng)該在相應(yīng)的圖層用實(shí)心圖形來(lái)表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。有BGA的板，過(guò)孔焊盤(pán)在元件面均須蓋綠油。

5. 鋪銅區(qū)要求：大面積鋪銅無(wú)論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅，要求距離板邊大于0.5mm。

6. 外形的表達(dá)方式：外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，最好在槽內(nèi)寫(xiě)上CUT字樣及尺寸；在繪制方孔、方槽等的輪廓線(xiàn)時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧。

7. 焊盤(pán)上開(kāi)長(zhǎng)孔的表達(dá)方式：應(yīng)該將焊盤(pán)鉆孔孔徑設(shè)為長(zhǎng)孔的寬度，并在Mech1層上畫(huà)出長(zhǎng)孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。

8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)：對(duì)沒(méi)有作任何說(shuō)明的通層焊盤(pán)孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化的，需用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上。對(duì)于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請(qǐng)注明是否孔金屬化。

9. 元件腳是正方形時(shí)如何設(shè)置孔尺寸：一般正方形插腳的邊長(zhǎng)小于3mm時(shí)，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于（考慮動(dòng)配合）正方形的對(duì)角線(xiàn)值。

10. 當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中，需在Mech1層為每塊板畫(huà)一個(gè)邊框，板間留100mil的間距。

11.鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤(pán)最小值的關(guān)系：一般布線(xiàn)的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤(pán)直徑、過(guò)孔孔徑及過(guò)孔盤(pán)徑，以免布完線(xiàn)再修改帶來(lái)的不便。