敷銅是PCB電路板設計的一個重要環(huán)節(jié)。 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充。敷銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。 下面，就讓專業(yè)工程師帶你了解PCB線路板敷銅的幾種方式？

PCB線路板敷銅一般有兩種基本方式，即大面積敷銅和網格銅。

1、大面積敷銅，具備了加大電流和屏蔽的雙重作用。但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積敷銅,一般會開幾個槽，緩解銅箔起泡。

2、單純的網格敷銅，主要起到屏蔽作用，加大電流的作用被降低了。從散熱的角度說，網格敷銅既降低了銅的受熱面，又起到了一定的電磁屏蔽作用。但是需要指出的是，網格是由交錯方向的走線組成的。我們都知道對于電路來說，走線的寬度對于PCB電路板的工作頻率是有其相應的“電長度“的；當工作頻率不是很高的時候，或網格線的作用不是很明顯時，一旦電長度和工作頻率匹配，就會出現電路根本不能正常工作，到處都在發(fā)射干擾系統工作信號的大問題。所以對于喜歡使用網格敷銅的工程師，建議根據電路板工作情況來進行選擇。因此，對于對抗干擾要求高的高頻電路多用網格敷銅；而有大電流電路的低頻電路用完整的大面積敷銅較好。