通常有兩種短路情況。一是PCB電路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用壽命。第二種情況是PCB電路板生產(chǎn)中的檢驗工作不到位。然而，這些生產(chǎn)中的小錯誤對整個PCB電路板造成了極大的危害，很可能導(dǎo)致報廢。那么我們?nèi)绾螜z查和防止電路板短路呢？

第一：

      在計算機(jī)上打開PCB圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。

第二：

      使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國POLAR ToneOhm950多層板路短路探測儀等。

第三：

      焊接小型表面貼裝電容器時要小心，尤其是功率濾波電容器（103或104），其數(shù)量大，容易導(dǎo)致電源和接地之間短路。當(dāng)然，有時運(yùn)氣不好，電容器本身會短路，所以最好的方法是在焊接前測試電容器。

第四

      如果是手工焊接，養(yǎng)成良好的習(xí)慣。首先在焊接前目視檢查PCB板，用萬用表檢查關(guān)鍵電路（尤其是電源和接地）是否短路；其次，每個芯片焊接后，用萬用表測量電源和接地是否短路；另外，焊接時不要隨意扔烙鐵。如果焊錫被扔到芯片的焊腳上（尤其是表面貼裝元件），很難找到它。

第五：

      如果有BGA芯片， 由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時， 斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

第六：

      發(fā)現(xiàn)短路，那就取一塊板切割線路（特別適用于單層/雙層板）。切割后，分別對功能塊的各個部分通電，并逐部分消除。

以上就是出現(xiàn)短路情況的時候，我們能做到的排測方法啦！希望能夠幫助到您！