電路板上的鋪銅面面積不均勻，會(huì)惡化板彎與板翹。

1、一般電路板上都會(huì)設(shè)計(jì)有大面積的銅箔來(lái)當(dāng)作接地之用，有時(shí)候Vcc層也會(huì)有設(shè)計(jì)有大面積的銅箔，當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時(shí)候，就會(huì)造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當(dāng)然也會(huì)熱脹冷縮，如果漲縮不能同時(shí)就會(huì)造成不同的應(yīng)力而變形，這時(shí)候電路板板子的溫度如果已經(jīng)達(dá)到了Tg值的上限，電路板板子就會(huì)開始軟化，造成永久的變形。

2、電路板上各層的連結(jié)點(diǎn)(vias，過孔)會(huì)限制板子漲縮。

現(xiàn)今的電路板大多為多層線路板，而且層與層之間會(huì)有向鉚釘一樣的連接點(diǎn)(vias)，連結(jié)點(diǎn)又分為通孔、盲孔與埋孔，有連結(jié)點(diǎn)的地方會(huì)限制多層線路板板子漲冷縮的效果，也會(huì)間接造成電路板板彎與板翹。