印刷電路板的制造非常復(fù)雜。這里，以四層PCB板的制作工藝為例，小編為您帶來(lái)了PCB制造出來(lái)的工藝過(guò)程，大家一起來(lái)看看吧！

PCB多層板有什么優(yōu)點(diǎn)，又有什么缺點(diǎn)呢？今天小編就為大家解釋一下吧！

層及其順序也是PCB設(shè)計(jì)的重要基本方面。對(duì)于多層板表面貼裝設(shè)備（SMD）封裝，確定各層的最佳順序、PCB堆疊，并定義電路板的構(gòu)造方法和印刷電路的功能。有許多因素會(huì)影響您選擇堆疊。必須回答的問題包括需要多少信號(hào)層、需要多少接地層、層的厚度以及

混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)要求對(duì)模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號(hào)干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運(yùn)行的元件，又有在模擬域運(yùn)行的元件，必須精心設(shè)計(jì)以確保整個(gè)系統(tǒng)的信號(hào)完整性。 作為混合信號(hào)開發(fā)過(guò)程的重要組成部

混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)要求對(duì)模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號(hào)干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運(yùn)行的元件，又有在模擬域運(yùn)行的元件，必須精心設(shè)計(jì)以確保整個(gè)系統(tǒng)的信號(hào)完整性。 作為混合信號(hào)開發(fā)過(guò)程的重要組成部

混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)要求對(duì)模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號(hào)干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運(yùn)行的元件，又有在模擬域運(yùn)行的元件，必須精心設(shè)計(jì)以確保整個(gè)系統(tǒng)的信號(hào)完整性。 作為混合信號(hào)開發(fā)過(guò)程的重要組成部

PCB防靜電袋可以極大地保護(hù)電敏感元件免受潛在的靜電危害。PCB防靜電袋獨(dú)特的四層結(jié)構(gòu)，可形成感應(yīng)效應(yīng)，保護(hù)袋內(nèi)物品不受靜電場(chǎng)的影響。此外，內(nèi)層由乙烯組成，可消除靜電，防止袋內(nèi)產(chǎn)生靜電。今天，小編將介紹PCB防靜電袋的一些知識(shí)：

關(guān)于PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的問題原因和解決方法，今天就讓小編為大家介紹一下！

打樣活動(dòng)范圍為單、雙面板、四層板，會(huì)不會(huì)有小伙伴曾經(jīng)有過(guò)疑惑，PCB為什么沒有三層板呢？今天小編就為大家解答一下吧！

隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展，多層精密線路板的優(yōu)勢(shì)也越來(lái)越明顯，市場(chǎng)需求也越來(lái)越大，目前pcb板表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等。很多小伙伴可能會(huì)問了，那么沉金和鍍金都是金，它們之間有什么區(qū)別呢，一定要看到最后，事關(guān)你